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聚酰亚胺(PI)

PI(聚酰亚胺)

 聚酰亚胺(Polyimide)是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物,英文名Polyimide,简称PI。其密度为1.35,无毒,阻燃,可用 高温消毒。聚酰亚胺 (PI)是一种综合性能优异的超级工程塑料(250度高温可长期工作),并拥有着优异的力学性、热尺寸稳定性、介电性、耐磨损、耐候性、透波 性、自润滑等性能,被称为“解决问题的能手”。
主要特性: 
阻燃性:PI为自身阻燃的聚合物,高温下不燃烧
良好的机械性能(对温度的敏感性小):力学性能优异、高抗蠕变、低热膨胀系数、高尺寸稳定、耐磨性、具自润性
优异的热性能:耐高温、耐低温同时具备
很高的耐辐照性能:其薄膜在5×109rad快电子辐照后强度保持率为90%
突出的电性能:较低的介电常数和介质损耗因数,高电绝缘性和耐电弧性
环境性能(耐化学腐蚀性): a、稳定(耐):酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烃、芳香烃、氯代烃等; b、不稳定:氯代联苯、氧化性酸、氧化剂、浓硫酸 、浓硝酸、王水、过氧化氢、次氯酸钠 
 
工业应用:
高速高压下具有低磨擦系数、耐磨耗性能的零部件
优异抗蠕变或塑性变形的零部件
优异自润滑或油润滑性能的零部件
高温高压下的液体密封零部件 
高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能的零部件 
耐腐蚀、耐辐射、抗生锈的零部件 
长期使用温度超过300℃以上,短期达400~450℃的零部件 
耐高温(超过260℃)结构胶粘剂(改性环氧树脂、改性酚醛树脂、改性有机硅胶粘剂等耐温不超过260℃的场合) 
微电子封装用、应力缓冲保护涂层、多层互联结构的层间绝缘、介电薄膜、芯片表面钝化等。

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